Nhà sản xuất phần cứng máy tính ASRock vừa chính thức giới thiệu dòng tản nhiệt nước AIO Rock Series hoàn toàn mới. Sản phẩm được định vị là giải pháp làm mát cân bằng giữa hiệu suất tản nhiệt, tính thực dụng trong khâu lắp đặt và độ bền vận hành lâu dài cho các hệ thống máy tính cá nhân và máy trạm tầm trung.

Cấu trúc phần cứng bền bỉ và công nghệ làm mát tối ưu
ASRock Rock Series được chế tạo dựa trên triết lý thiết kế tối giản, tập trung vào hiệu năng tản nhiệt cốt lõi. Sản phẩm tích hợp hệ thống bơm động cơ 3 pha, 6 khe với cấu trúc đầu vào kép (dual-inlet) giúp tối ưu hóa áp suất và lưu lượng chất lỏng chảy qua các phiến lá tản nhiệt.
Hệ thống ống dẫn sử dụng hợp chất cao su tổng hợp IIR + EPDM chất lượng cao, có khả năng chống bay hơi và chống gập gãy vượt trội, đảm bảo độ kín khít và an toàn tuyệt đối cho các linh kiện xung quanh. Ngoài ra, việc trang bị sẵn keo tản nhiệt ASRock Therm-X1 giúp tối đa hóa khả năng dẫn nhiệt từ bề mặt IHS của vi xử lý sang đế tản nhiệt đồng.

Chuẩn hóa 8 phiên bản với kích thước 240mm và 360mm
Dải sản phẩm Rock Series bao gồm 8 model tùy chọn, phân bổ đều giữa hai kích thước radiator 240mm và 360mm, hỗ trợ đầy đủ các socket CPU mới nhất của Intel và AMD. Người dùng có thể lựa chọn giữa hai ngôn ngữ thiết kế:
• Rock Series Digital: Tích hợp màn hình kỹ thuật số 1,05 inch hỗ trợ giám sát thông số nhiệt độ phần cứng thời gian thực mà không cần cài đặt phần mềm quản lý phức tạp.
• Rock Series ARGB: Tối ưu hóa hiệu ứng ánh sáng trang nhã, tương thích với các chuẩn đồng bộ LED bo mạch chủ phổ biến.
Giải pháp thân thiện với người dùng và chế độ bảo hành 6 năm
Nhằm rút ngắn thời gian lắp đặt cho các kỹ thuật viên và người dùng tự ráp máy, cụm quạt tản nhiệt của Rock Series được thiết kế theo dạng khung liền khối (daisy-chain) với số lượng dây cáp tối giản. Tính năng 0dB Silent Cooling cho phép quạt tự động dừng khi tải nhẹ, giúp kéo dài tuổi thọ vòng bi và giảm thiểu tiếng ồn môi trường làm việc. ASRock cam kết thời gian bảo hành chính hãng 6 năm cho toàn bộ dải sản phẩm Rock Series.


















