Sự kiện MediaTek chính thức công bố nền tảng vi xử lý di động Dimensity 9600 Pro tại Tân Trúc (Đài Loan) vào ngày 15/09/2026 đánh dấu một cột mốc lịch sử đối với ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Bằng việc trở thành nhà sản xuất chip di động đầu tiên đưa tiến trình TSMC 2nm N2P vào sản xuất thương mại hàng loạt, MediaTek không chỉ vượt trước các đối thủ cạnh tranh trực tiếp như Qualcomm và Apple trong việc chuyển đổi tiến trình quang khắc thế hệ mới, mà còn tái định hình chiến lược thiết kế vi mạch khi ưu tiên tối ưu hóa năng lượng thay vì chỉ chạy đua xung nhịp danh định.
Kiến trúc All-Big-Core 2+3+3 trên nền tảng tiến trình TSMC 2nm N2P
Khác với các đối thủ vẫn đang khai thác các biến thể của tiến trình 3nm, Dimensity 9600 Pro được gia công trên dây chuyền 2nm N2P tiên tiến nhất của TSMC.
Tận dụng lợi thế mật độ bóng bán dẫn vượt trội của tiến trình mới, MediaTek triển khai cấu trúc CPU 8 nhân hoàn toàn là nhân lớn theo bố cục 2+3+3: gồm 2 nhân hiệu năng siêu cấp Arm C2-Ultra xung nhịp 4.55 GHz, 3 nhân Arm C2-Pro xung nhịp 4.35 GHz và 3 nhân Arm C2-Pro xung nhịp 3.1 GHz. Thiết kế loại bỏ hoàn toàn nhân tiết kiệm điện truyền thống giúp hệ thống duy trì hiệu suất đa luồng ổn định mà không gặp hiện tượng suy giảm công suất đột ngột. Kết quả thử nghiệm nội bộ cho thấy mức tiêu thụ điện năng đa nhân giảm tới 61% so với thế hệ Dimensity 9500 tiền nhiệm, trong khi hiệu năng đơn nhân và đa nhân vẫn tăng trưởng lần lượt 17% và 15%.
Kiến trúc NPU kép xử lý mô hình AI 30 tỷ tham số cục bộ và chuẩn nhớ LPDDR6
Điểm nhấn kỹ thuật mang tính đột phá của Dimensity 9600 Pro nằm ở cấu trúc trí tuệ nhân tạo hợp nhất (AI Computing Fusion Architecture) with hệ thống NPU kép độc lập.
Cụm NPU bao gồm bộ tăng tốc NPU 1090 hiệu năng cao kết hợp cùng NPU Super Efficient thế hệ thứ hai chuyên dụng cho các tác vụ luôn bật (Always-on). NPU 1090 mang lại tốc độ tiền nạp (prefill) mô hình ngôn ngữ lớn nhanh hơn 51% và hiệu suất phát sinh token trên mỗi watt tăng 55%, cho phép thiết bị di động vận hành mượt mà các mô hình cục bộ quy mô lên tới 30 tỷ tham số (30B parameters) và kiến trúc hỗn hợp chuyên gia (MoE) mà không cần gửi dữ liệu lên máy chủ đám mây. Khả năng tương thích với chuẩn RAM LPDDR6 và bộ nhớ UFS 5.0 thiết lập nền tảng băng thông khổng lồ, đáp ứng toàn diện cho các tác vụ Agentic AI tự hành trong tương lai.
