Sự kiện IFA 2026 tại Berlin chứng kiến bước đột phá cơ khí và quang học ấn tượng từ gian hàng Tecno với mẫu điện thoại thử nghiệm Bezelless Concept Phone. Việc loại bỏ hoàn toàn viền đen bezel bao quanh cả bốn cạnh là một thách thức kỹ thuật cực kỳ phức tạp đối với ngành công nghiệp bán dẫn và sản xuất tấm nền di động, đòi hỏi sự kết hợp đồng thời giữa công nghệ đóng gói vi mạch uốn dẻo, cảm biến ẩn dưới tấm nền và giải pháp âm học áp điện tiên tiến.
Đột phá công nghệ đóng gói vi mạch COP uốn cong ngược 180 độ
Rào cản lớn nhất ngăn cản các thế hệ smartphone trước đây đạt tỷ lệ màn hình 100% là khu vực chân mạch điều khiển hiển thị (Display Driver IC) luôn đòi hỏi một khoảng trống viền đáy tối thiểu từ 1.2mm đến 2.0mm.
Để triệt tiêu hoàn toàn viền đen này, Tecno đã ứng dụng công nghệ đóng gói vi mạch trên màng nhựa uốn dẻo tiên tiến nhất (Chip-on-Plastic – COP). Toàn bộ đường dây cáp dữ liệu và chip điều khiển được uốn gập ngược 180 độ ra phía sau tấm nền và giấu sâu bên trong khung sườn kim loại của máy. Kết hợp với việc thu nhỏ các đường dẫn mạch biên xuống mức micron, tấm nền OLED đạt độ tràn viền tuyệt đối ở cả 4 cạnh với độ dày đồng nhất bằng 0, mang lại hiệu ứng thị giác như một tấm kính hiển thị nguyên khối.
Tích hợp camera ẩn UDC và cơ chế truyền âm áp điện Piezoelectric
Bên cạnh giải pháp thu gọn viền mạch, việc loại bỏ các lỗ khoét vật lý đòi hỏi tích hợp sâu nhiều công nghệ phần cứng bên dưới màn hình.
Khu vực camera trước được ứng dụng công nghệ thấu kính ẩn dưới màn hình (Under-Display Camera – UDC) với mật độ điểm ảnh được sắp xếp đặc biệt dạng mắt lưới trong suốt, duy trì độ phân giải hiển thị đồng đều trong khi vẫn đảm bảo độ truyền dẫn ánh sáng cho cảm biến ảnh. Đồng thời, khe loa thoại truyền thống ở viền đỉnh máy được thay thế hoàn toàn bằng bộ truyền động áp điện Piezoelectric Acoustic Actuator gắn sau màn hình, kích thích các rung động vi mô để truyền tải âm thanh đàm thoại trực tiếp qua lớp kính đến tai người nghe, thiết lập một quy chuẩn thiết kế công nghiệp nguyên khối cho tương lai.
